Unsere Ware ist gefertigt nach	Kundenspezifikation
Prüfnorm	IPC-A-600 Klasse II
UL Listung	UL94V-0; UL796

Produkte

1 und 2 seitig	Multilayer bis 24 Lagen
Flex und Starr-Flex	Multilayer mit Impedanz - Aufbau
Metall-Kern-Leiterplatten	ALU und Kupfer

Basismaterial

FR4 TG 135 (0,3 – 3,2 mm)(Standard 1,55 mm)	FR4 mit TG 150 und TG 170 (Halogenfrei)
Rogers 4003 (0,2 – 1,5 mm)	Rogers 4350 (0,1 – 1,5 mm)
Starr und Starr-Flex auf Anfrage	Polyimid
Metallkern - IMS	ALU 0,8 – 5,0 mm (Standard 1,5 mm)
	Kupfer 0,8 – 3,0 mm (Standard 1,5 mm)
Aluminium	Aluminium Wärmeleitwert ≥ 1,0 W/mK Durchschlagsfestigkeit 4KV
Ventec VT-4A2	Wärmeleitwert 2,2 W/mK Durchschlagsfestigkeit 4KV
Multilayer	Multilayer je nach Lagenanzahl von 0,4 – 3,2 mm möglich

• Nennmaßtoleranz ± 10%, alle Sondermaße und Ausführungen auf Anfrage

Cu-Stärken

Außenlagen	35 µm, 70 µm, 105 µm, bis 210 µm möglich
Innenlagen	Innenlagen 18 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm
Bohrungen	≥ 20 µm
Toleranz	± 10%

Lötstoppfarben

grün (Standard)	weiß, schwarz, blau, rot
weiß und schwarz	besonders geeignet für LED Anwendungen
Schichtdicke	auf Basismaterial	20-45 µm
	auf Leiterzügen	10-25 µm
	an Leiterkanten	≥ 5 µm

• Sonderfarben auf Anfrage

Positionsdruckfarben

weiß (Standard)

gelb, schwarz

Sonderdrucke

Via Füller	grün
Carbon	Carbon Einseitig, Stärke 15 – 30 µm
Lötabdecklack	Top, Bottom, oder beidseitig, blau

Oberfläche/Finish

Hal bleifrei	1 – 3 µm
Chem. Sn	min. 1 – 2 µm
Chem. Ag	0,15 – 0,20 µm
Chem. Ni/Au	Ni: 3 – 6 µm; Au:0,03 – 0,08 µm	für Aludrahtbonden geeignet
Galv. Ni/Au	Ni: 4 – 8 µm; Au: max. 1 µm	für Golddrahtbonden
Galv. Ni/Au	Ni: 4 – 8 µm; Au: max. 3 µm	für Steckergold

Layout Richtlinien

Leiterbahnbreite und Abstand	35 µm Cu	70 µm Cu	105 µm Cu
Standard	6 mil / 0,152 mm	8 mil / 0,200 mm	10 mil / 0,254 mm
Feinleiter	5 mil / 0,127 mm	-	-
Feinstleiter	4 mil / 0,100 mm	-	-

Lötstopplack

Pad – Lötstoppmaske	+ 0,15 mm
Pad – Leiterbild	+ 0,15 mm
Stege zwischen SMD – Pads	≥ 0,08 mm

Positionsdruck

Schriftstärke	≥ 0,15 mm
Schrifthöhe	≥ 0,80 mm
Abstand zwischen den Zeichen	≥ 0,10 mm

Bohrungen

Kleinster Bohr Enddurchmesser	0,25 mm bei Materialstärke 1,55 mm
Micro Vias	0,10 mm
Blind-Vias	Aspekt Ratio 1:1
Buried-Vias	Aspekt Ratio 1:1
Toleranz Bohr Enddurchmesser DK	-0,05 mm / +0,10 mm
Toleranz Bohr Enddurchmesser NDK	-0,10 mm / +0,10 mm
Bohrung zu Bohrung ein Durchgang	-0,05 mm / +0,05 mm

Mechanische Bearbeitung

Platinengröße bis Standard	510 x 310 mm
Kontur gefräst	± 0,15 mm
Kontur / Bezugspunkt	± 0,15 mm
Standard Fräser Kontur	2,0 mm
Kleinste Fräser bei FR4	0,7 mm
Kleinste Fräser bei ALU/Cu	1,0 mm
Ritztechnik: Lage / Leiterbild	± 0,15 mm
Tiefe	± 0,15 mm
Anfasen Steckerleiste	20° PCI oder 45° ISA

• Abweichende Maße, Durchmesser und Toleranzen, Sprungritzen, Z-Achsenfräsen, Senkungen und Sonderkonturen auf Anfrage

Datenformate

Gerberdaten + Bohrdaten in Excellon oder Sieb & Meier

Eagle BRD – Datei

Target 3001

DXF

Kennzeichnung

Elektrische Prüfung:	100%
Fertigungsdatum:	Kalenderwoche / Jahr nach Wunsch
Hersteller – Kennzeichen:	nach Wunsch
UL-Kennzeichen:	nach Wunsch
Liefermenge:	± 10 %

• Bei Lieferungen von Nutzenleiterplatten, sind Nutzen mit teilweise mangelhaften Leiterplatten möglich.

Lieferzeiten:

Nach geprüften Daten Eingang bis 9 Uhr ab 3 Arbeitstagen möglich Standardlieferzeit ab 10 Arbeitstagen

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