Wir waren über 30 Jahre ein in Berlin ansässiger deutscher Hersteller und Lieferant von Leiterplatten.
Seit 5 Jahren sind wir nunmehr ein Vertriebsbüro und stehen mit unserem langjährigen Know-how
sehr gerne zu ihrer Verfügung. Die CAD Bearbeitung und technische Beratung liegt weiterhin in
unseren Händen.
Fragen Sie bei uns an, Wir lösen Ihr Termin und technische Probleme.
| Unsere Ware ist gefertigt nach | Kundenspezifikation |
|---|---|
| Prüfnorm | IPC-A-600 Klasse II |
| UL Listung | UL94V-0; UL796 |
| Metall-Kern-Leiterplatten | ALU und Kupfer |
| Metallkern - IMS | ALU 0,8 – 5,0 mm (Standard 1,5 mm) |
| Kupfer 0,8 – 3,0 mm (Standard 1,5 mm) | |
| Aluminium (Standard) | Wärmeleitwert ≥ 1,0 W/mK Durchschlagsfestigkeit 4KV Dielektrikum: Fr4 Basis 80 – 100 µm |
| Ventec VT-4A2 | Wärmeleitwert 2,2 W/mK Durchschlagsfestigkeit 4KV Dielektrikum: Keramik |
| CY-AL-C04 | Wärmeleitwert 2,7 W/mK Durchschlagsfestigkeit 4KV Dielektrikum: Keramik |
| Prepreg 1080 | ca. 80 µm |
| Prepreg 2116 | ca. 100 µm (Standard) |
| Prepreg 7628 | ca. 180 µm |
| Bei einseitigen Metallkernplatinen sind die Anforderungen an das Layout wie bei normalen Platinen. Zwei oder mehrlagigen Platinen haben unterschiedliche Aufbauten und dadurch verschiedene Anforderungen an das Layout und Bohrungen. | |
| Außenliegender Metallkern | eine 2 – 4 lagige Platine wird mit einem ALU / Cu Kern und Prepreg ≤ 100 µm verpresst. Die Bohrungen müssen mit einem Füllerdruck verschlossen sein. Keine elektrische Verbindung zum Metallkern. |
| Innenliegender Metallkern | Der Metallkern wird größer vorgebohrt um eine Isolation zu gewährleisten. Diese Bohrungen werden mit Plugging-Paste verfüllt. Nach dem Verpressen wird an der gleichen Stelle die Originalbohrung gesetzt. |
| Bohr Ø Empfehlung | Enddurchmesser + 0,60 mm für Metallkern Isolation. Dadurch muss berücksichtigt werden, dass keine Inseln entstehen und diese Bereiche ausbrechen können. |
| Außenlagen ALU Kern | 35 µm, 70 µm, 105 µm |
| Außenlagen Cu Kern | 35 µm, 70 µm |
| Bohrungen | ≥ 20 µm |
| Toleranz | ± 10% |
| grün (Standard) | weiß, schwarz, blau, rot | |
| weiß und schwarz | besonders geeignet für LED Anwendungen | |
| Schichtdicke | auf Basismaterial | 20-45 µm |
| auf Leiterzügen | 10-25 µm | |
| an Leiterkanten | ≥ 5 µm | |
| weiß (Standard) | gelb, schwarz |
| Hal bleifrei | 1 – 3 µm | |
| Chem. Sn | min. 1 – 2 µm | |
| Chem. Ni/Au | Ni: 3 – 6 µm; Au:0,03 – 0,08 µm | (Standard) |
| Leiterbahnbreite und Abstand | 35 µm Cu | 70 µm Cu | 105 µm Cu |
|---|---|---|---|
| Standard | 6 mil / 0,152 mm | 8 mil / 0,200 mm | 10 mil / 0,254 mm |
| Pad – Lötstoppmaske | + 0,15 mm |
| Pad – Leiterbild | + 0,15 mm |
| Stege zwischen SMD – Pads | ≥ 0,08 mm |
| Schriftstärke | ≥ 0,15 mm |
| Schrifthöhe | ≥ 0,80 mm |
| Abstand zwischen den Zeichen | ≥ 0,10 mm |
| Kleinster Bohr Enddurchmesser DK | 0,3 mm bei Materialstärke 1,55 mm |
| Kleinster Bohr Abstand DK | 1,0 mm |
| Kleinster Isolierbohrduchmesser | 1,0 mm |
| Kleinster Bohr Enddurchmesser NDK | 1,0 mm |
| Toleranz Bohr Enddurchmesser | ± 0,10 mm |
| Bohrung zu Bohrung ein Durchgang | ± 0,05 mm |
| Platinengröße bis Standard | 510 x 310 mm |
| Kontur gefräst | ± 0,15 mm |
| Kontur / Bezugspunkt | ± 0,15 mm |
| Standard Fräser Kontur | 2,0 mm |
| Kleinster Fräser bei ALU/Cu | 1,0 mm |
| Ritztechnik: Lage / Leiterbild | ± 0,15 mm |
| Tiefe | ± 0,15 mm |
| Gerberdaten + Bohrdaten in Excellon oder Sieb & Meier |
| Eagle BRD – Datei |
| Target 3001 |
| DXF |
| Elektrische Prüfung: | 100% |
| Fertigungsdatum: | Kalenderwoche / Jahr nach Wunsch |
| Hersteller – Kennzeichen: | nach Wunsch |
| UL-Kennzeichen: | nach Wunsch |
| Liefermenge: | ± 10 % |
| Nach geprüften Daten Eingang bis 9 Uhr ab 3 Arbeitstagen möglich Standardlieferzeit ab 10 Arbeitstagen |