Wir waren über 30 Jahre ein in Berlin ansässiger deutscher Hersteller und Lieferant von Leiterplatten.
Seit 5 Jahren sind wir nunmehr ein Vertriebsbüro und stehen mit unserem langjährigen Know-how
sehr gerne zu ihrer Verfügung. Die CAD Bearbeitung und technische Beratung liegt weiterhin in
unseren Händen.
Fragen Sie bei uns an, Wir lösen Ihr Termin und technische Probleme.
| Unsere Ware ist gefertigt nach | Kundenspezifikation |
|---|---|
| Prüfnorm | IPC-A-600 Klasse II |
| UL Listung | UL94V-0; UL796 |
| Multilayer bis 24 Lagen | Multilayer bis 24 Lagen HDI Leiterplatten |
| Multilayer mit Impedanz - Aufbau |
| FR4 TG 135 (0,3 – 3,2 mm)(Standard 1,55 mm) | FR4 mit TG 150 und TG 170 (Halogenfrei) |
| Multilayer | Multilayer je nach Lagenanzahl von 0,4 – 3,2 mm möglich |
| Innenlage Dicke FR4 | 0,1 / 0,2 / 0,3 / 0,4 / 0,5 / 0,7 / 1,0 / 1,2 mm | |||
| Innenlage Dicke Cu | 18 µm / 35 µm (Standard Basis Cu) / 70 µm | |||
| Dicke | εr 1GHz | mittlerer Harzgehalt | ||
| Prepreg | 106 | ca. 050 µm | ca. 3,4 | ca. 70% |
| 1080 | ca. 080 µm | ca. 3,6 | ca. 60% | |
| 2116 | ca. 100 µm | ca. 3,7 | ca. 50% | |
| 7628 | ca. 180 µm | ca. 4,1 | ca. 45% | |
| Die Multilayermaterialien sind frei wähl und kombinierbar. Sie sollten aber einen symmetrischen Aufbau anstreben, sowohl mit den Innenlagen und mit den Prepregs, da sonst Verwindung und Verwölbung entstehen können. Dies würde erhebliche Probleme beim Lötprozess mit sich bringen. Zur Bestimmung der Multilayerdicke und Lagenabstände sollte der FR4 Träger immer plus Cu gerechnet werden. |
| Via | Micro Via | durchgehend | Via in Pad | |
| Blind-Via | Micro Via | gedeckelt | gestapelt | Cu gefüllt |
| Buried-Via | Micro Via | - | gestapelt | Cu gefüllt |
| Impedanz Anpassung ist notwendig um Veränderung der Signalqualität so klein wie möglich zu halten! Einflussgrößen sind die Lagenabstände, Leiterbahnbreite, Kupferschichtdicke und vom Basismaterial die Dielektrizitätskonstante εr. Bei FR4 Material kann mit ca. εr 4,3 gerechnet werden. Dieser Epsilon Wert bezieht sich auf Standardmaterial. Je nach Materialtype und Lieferant gibt es andere Werte, die im Einzelfall erfragt werden sollten. |
| Außenlagen | 35 µm, 70 µm, 105 µm, bis 210 µm möglich |
| Außenlagen für Mikrofeinstleiter | 18 µm, erhöhter Aufwand im Preis, Zeit und Ausschuss |
| Innenlagen | 18 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm |
| Bohrungen | ≥ 20 µm |
| Toleranz | ± 10% |
| grün (Standard) | weiß, schwarz, blau, rot | |
| weiß und schwarz | besonders geeignet für LED Anwendungen | |
| Schichtdicke | auf Basismaterial | 20-45 µm |
| auf Leiterzügen | 10-25 µm | |
| an Leiterkanten | ≥ 5 µm | |
| weiß (Standard) | gelb, schwarz |
| Via Füller | grün |
| Carbon | Carbon Einseitig, Stärke 15 – 30 µm |
| Lötabdecklack | Top, Bottom, oder beidseitig, blau |
| Hal bleifrei | 1 – 3 µm | |
| Chem. Sn | min. 1 – 2 µm | |
| Chem. Ag | 0,15 – 0,20 µm | |
| Chem. Ni/Au | Ni: 3 – 6 µm; Au:0,03 – 0,08 µm | für Aludrahtbonden geeignet |
| Galv. Ni/Au | Ni: 4 – 8 µm; Au: max. 1 µm | für Golddrahtbonden |
| Galv. Ni/Au | Ni: 4 – 8 µm; Au: max. 3 µm | für Steckergold |
| Leiterbahnbreite und Abstand | 35 µm Cu | 70 µm Cu | 105 µm Cu | 18 µm Cu |
|---|---|---|---|---|
| Standard | 6 mil / 0,152 mm | 8 mil / 0,200 mm | 10 mil / 0,254 mm | - |
| Feinleiter | 5 mil / 0,127 mm | - | - | - |
| Feinstleiter | 4 mil / 0,100 mm | - | - | - |
| Mikrofeinstleiter | erhöhter Aufwand | im Preis, Zeit | und Ausschuss | 3 mil / 0,762 mm |
| Pad – Lötstoppmaske | + 0,15 mm |
| Pad – Leiterbild | + 0,15 mm |
| Stege zwischen SMD – Pads | ≥ 0,08 mm |
| Schriftstärke | ≥ 0,15 mm |
| Schrifthöhe | ≥ 0,80 mm |
| Abstand zwischen den Zeichen | ≥ 0,10 mm |
| Kleinster Bohr Enddurchmesser | 0,25 mm bei Materialstärke 1,55 mm |
| Micro Vias | 0,10 mm (immer gelasert Ø = Materialstärke) |
| Blind-Via (gefüllt und gedeckelt) | Aspekt Ratio 1:1 (Ø = Materialstärke) |
| Buried-Via (gefüllt) | Aspekt Ratio 1:1 (Ø = Materialstärke) |
| Toleranz Bohr Enddurchmesser DK | -0,05 mm / +0,10 mm |
| Toleranz Bohr Enddurchmesser NDK | -0,10 mm / +0,10 mm |
| Bohrung zu Bohrung ein Durchgang | -0,05 mm / +0,05 mm |
| Platinengröße bis Standard | 510 x 310 mm |
| Kontur gefräst | ± 0,15 mm |
| Kontur / Bezugspunkt | ± 0,15 mm |
| Standard Fräser Kontur | 2,0 mm |
| Kleinste Fräser bei FR4 | 0,7 mm |
| Ritztechnik: Lage / Leiterbild | ± 0,15 mm |
| Tiefe | ± 0,15 mm |
| Anfasen Steckerleiste | 20° PCI oder 45° ISA |
| Gerberdaten + Bohrdaten in Excellon oder Sieb & Meier |
| Eagle BRD – Datei |
| Target 3001 |
| DXF |
| Elektrische Prüfung: | 100% |
| Fertigungsdatum: | Kalenderwoche / Jahr nach Wunsch |
| Hersteller – Kennzeichen: | nach Wunsch |
| UL-Kennzeichen: | nach Wunsch |
| Liefermenge: | ± 10 % |
| Nach geprüften Daten Eingang bis 9 Uhr ab 3 Arbeitstagen möglich Standardlieferzeit ab 10 Arbeitstagen |